【图】算力翻倍 地平线“征程5”芯片明年量产

  [ 资讯] 3月23日,国内智能芯片科技企业地平线召开H-Club媒体交流会上,会上透露:今年地平线将推出新一代智能驾驶系列芯片“征程5”,并计划于明年第三季度量产落地。

  “征程5”与“征程5P”两款芯片将支持16+摄像头,计算力分别达到96TOPS与128TOPS,功耗分别为20W和25W。据了解,征程5集成了地平线最先进设备的第三代BPU架构(贝叶斯架构),可支持16路摄像头,构成的自动驾驶计算出来平台最高平均512TOPS算力(配备4颗征程5P),符合L3-L4级自动驾驶计算出来需求。而地平线计划中的“征程6”芯片算力则将达到400+TOPS,反对L4/L4+自动驾驶。


  目前地平线的“征程2”已经在4款上落地量产,还包括长安UNI-T(参数|询价)、奇瑞大蚂蚁、上智己、长安UNI-K。将于今年5月量产落地的“征程3”功耗为2.5W,算力能达到422FPS(每秒准确辨识多少帧),“征程5”的算力则可以进一步翻倍。

  地平线是国内目前唯一经过前装量产检验的智能芯片企业。2020年,地平线的智能芯片出货量超过了16万片,2021年预计将达到百万片。针对当前的芯片生产能力缺货问题,地平线表示受到的影响并不大。

  2021年1月初地平线已完成4亿美元的C2轮融资,2月9日完成C3轮3.5亿美元融资,C轮总融资额已约9亿美元。2月10日,上乘用与地平线达成协议全面战略合作,在2020年重新组建了“上集团与地平线人工智能牵头实验室”的基础上,“征程5”将是双方今年研发合作的落点一。(编译/王静波)